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 用途
  用于单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶 体产业的工程性加工材料。
特点:
  1.高纯度、大结晶的碳化硅原材料,保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能和稳定的物理状态;
  2.粒度形状为等积而具刀锋,保证了碳化硅微粉作为切割刃料的均衡自锐性,从而保证被切割材料TTV的最小化;
  3.粒度分布集中并且均匀;
  4.有高的热震稳定性和荷重软化温度,这确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数,从而保证切割的稳定性;并且能 够和切割机有很好的适配性;
  5.表面经过特殊处理,微粉具备大的比表面积和清洁的外表,与聚乙二醇等切削液有很好的实配性;

主要产品型号:

型号

粒度分布(微米)

D100≥

D94≥

D50

D3≤

D0≤

标准偏差≤

#2000

1.52

4.00

6.7±0.6

13.00

19.00

3.00

#1500

2.20

4.80

8.0±0.6

15.00

23.00

3.00

#1200

2.20

6.00

9.5±0.8

16.50

27.00

2.80

#1000

3.20

7.00

11.5±1.0

17.30

32.00

2.80

#800

3.20

9.00

14±0.8

23.00

38.00

2.80